Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
flip-chip approach — apverstojo lusto būdas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip approach; flip chip technique vok. Flip Chip Technik, f rus. способ перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. technique de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip technique — apverstojo lusto būdas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip approach; flip chip technique vok. Flip Chip Technik, f rus. способ перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. technique de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Flip-Chip-Montage — Prozessor im Flip Chip Pin Grid Array Gehäuse Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel –… … Deutsch Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
technique de flip-chip — apverstojo lusto būdas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip approach; flip chip technique vok. Flip Chip Technik, f rus. способ перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. technique de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Stack-Technik — Dieser Artikel beschreibt den DRAM Chip. Für das mit diesen Chips aufgebaute DRAM Modul (ugs.: Speicherriegel), siehe Artikel Speichermodul. Dynamic Random Access Memory (DRAM), oder der halb eingedeutschte Begriff Dynamisches RAM, bezeichnet… … Deutsch Wikipedia
Nacktchipmontage — Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Montage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe.[1] Anwendung findet die Chip on Board Technologie in… … Deutsch Wikipedia
apverstojo lusto būdas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip approach; flip chip technique vok. Flip Chip Technik, f rus. способ перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. technique de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
